快科技1月2日音讯，台积电宣告，坐落日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式倒闭，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂坐落熊本县邻近，将出产N28 28nm级工艺芯片，这是日本现在最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这儿出产，但留意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

　　IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

　　一、产品介绍 根据国内外新能源职业开展形状趋势，半导体运用商场继续扩展；关于新能源充电桩、光伏SVG职业，IGBT/SiC MOSFET的运用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器供给驱动才能的来历，商场潜力巨大

　　全新4.5 kV XHP3 IGBT模块让驱动器完成尺度小型化和功率最大化

　　【2023年12月25日，德国慕尼黑讯】许多运用都呈现了选用更小IGBT模块，以及将杂乱规划搬运给产业链上游的显着趋势。为了适应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / O

　　我国的ARM+intel诞生：对外授权指令集、IP，CPU落后英特尔3代

　　现在在芯片指令集、IP范畴，最牛的两家公司是英特尔、ARM。 英特尔的X86指令集，对遍PC范畴没有对手，拿下了90%+的商场占有率，不过英特尔的X86指令集，现在全球仅4家厂商在运用，INTEL不对外授权

　　众所周知，现在的芯片工艺均是光刻工艺，即经过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，构成有用的电路图形。 而芯片十分小，电路图很杂乱，一颗芯片乃至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管，所以光刻工艺很杂乱和精密

　　众所周知， 当时芯片制作技能最强的企业，有必要是台积电，现已搞定了3nm，全球最抢先，苹果的A17 Pro、M3均是3nm工艺的芯片。 尽管三星也搞定了3nm，好像与台积电技能共同，但现在三星的3nm还没有客户，连自己的Exynos2400芯片都不必，就可以猜测出三星的3nm是个什么水平了