铜箔是一种阴质性电解材料，是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的铜制金属箔，其大多数都用在PCB和锂电池的制造。根据厚度划分，铜箔分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。其中，极薄铜箔厚度最小（厚度小于等于6微米），加工难度最大，技术门槛最高，而使用极薄铜箔生产的锂电池单位体积内的包含的能量最大，因而极薄铜箔的生产受到相关行业的广泛关注。

　　近年来，智能手机在全世界内快速普及，带动了锂电池行业的发展。随着手机使用量的增加，人们对手机的待机时间提出更高要求，而提升手机电池的单位体积内的包含的能量成为在保证手机电池在一定体积和重量条件下提高储电量的重要环节，加之新能源汽车行业及花了钱的人电动汽车续航能力提升的热切盼望，使得提升锂电池的单位体积内的包含的能量成为当前技术的发展的重要课题，而极薄铜箔则是锂电池单位体积内的包含的能量提升的关键材料。因此，智能手机及新能源汽车技术的持续不断的发展成为推动极薄铜箔行业进步的重要动力。据新思界发布的《2020-2024年中国极薄铜箔行业市场行情监测及未来发展前途研究报告》显示，2019年，全球极薄铜箔产量为53400吨。随着相关行业对锂电池单位体积内的包含的能量要求的逐步提升，极薄铜箔产量增速或将继续维持在较高水平。

　　目前，全球能够完全掌握极薄铜箔生产技术的国家和地区较少，主要有美国、日本及中国台湾等，其中，美国和日本在该领域的研究、生产和应用时间比较久，积累了丰厚的技术经验，在全球极薄铜箔领域居主导地位，中国台湾地区依托发达的电子工业，推动了包括极薄铜箔在内的电子工业相关产业链的发展。近年来，在国家政策和市场的双重驱动下，中国锂电池及半导体行业加快速度进行发展，极大地刺激了极薄铜箔需求的增长。为打破国外垄断，强化核心技术的控制力，降低生产所带来的成本及对海外进口的依赖，一方面，国内铜箔企业加大资金和研发投入，着力开发更为先进的极薄铜箔，如诺德股份于2018年研发成功研制4微米极薄锂铜箔并实现终端使用，是我国在极薄铜箔领域的重大的突破；另一方面，中央及地方政府发布多项政策，从多个维度支持极薄铜箔行业的发展，如2018年9月工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录》，将极薄铜箔列入其中，并对其性能提出明确要求。研发力量的密集投入和政策鼓励促进了极薄铜箔行业的发展。